華為服務(wù)器芯片，即鯤鵬芯片，是由華為自己的子公司海思（HiSilicon）研發(fā)的。海思是華為的全資子公司，專(zhuān)注于集成電路設(shè)計(jì)，主要產(chǎn)品包括芯片、板卡及軟件等各類(lèi)硬件和軟件產(chǎn)品。

　　華為的鯤鵬芯片基于ARM架構(gòu)開(kāi)發(fā)，適用于大數(shù)據(jù)、分布式存儲(chǔ)、深度學(xué)習(xí)等多種工作負(fù)載，旨在為云服務(wù)器、大數(shù)據(jù)等高性能計(jì)算需求提供解決方案。

　　雖然設(shè)計(jì)及研發(fā)在中國(guó)，但與世界上很多其他大廠一樣，芯片的制造過(guò)程通常是采取全球化的產(chǎn)業(yè)鏈模式，將生產(chǎn)環(huán)節(jié)分配給全球范圍內(nèi)的半導(dǎo)體制造企業(yè)。這也意味著華為的鯤鵬芯片可能在全球不同地區(qū)的一家或多家代工廠進(jìn)行實(shí)際制造。

　　總的來(lái)說(shuō)，華為服務(wù)器芯片的源頭是華為自身的研發(fā)設(shè)計(jì)，并在全球范圍內(nèi)的制造商合作完成制造。